BGA熱風(fēng)型返修臺(tái)

簡(jiǎn)要描述：QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對(duì)BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個(gè)工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域*價(jià)值的電子工具之一。

產(chǎn)品型號(hào)： QUICK7710

所屬分類：維修系統(tǒng)

更新時(shí)間：2024-08-23

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詳細(xì)說明：

QUICK7710 BGA熱風(fēng)型返修臺(tái)特      點(diǎn)
       QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對(duì)BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個(gè)工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域價(jià)值的電子工具之一。
       QUICK7710 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度， QUICK7710BGA返修工作站提供了zui大功率為2800W的可調(diào)的加熱功率，頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱，底部加熱采用紅外預(yù)熱的方式，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部份對(duì)應(yīng)整個(gè)PCB板，控制整個(gè)預(yù)熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，從而實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據(jù)BGA在PCB板上的不同位置，在X軸上自由移動(dòng)。采用了可移動(dòng)的框形結(jié)構(gòu)PCB支架，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置PCB時(shí)*，可適用較大尺寸的PCB。
        另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示，方便實(shí)現(xiàn)對(duì)程序進(jìn)行多重管控。能zui大幅度滿足用戶返修BGA的要求，特別是在無鉛化返修中更能體現(xiàn)其*之處。

  適用場(chǎng)合
         適用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、工控板、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對(duì)BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并可以滿足無鉛焊接的要求。

QUICK7710 BGA熱風(fēng)型返修臺(tái)主要技術(shù)參數(shù)

電源規(guī)格	220V，50Hz，3KW
zui小芯片尺寸	2*2mm
zui大芯片尺寸	60*60mm
底部輻射預(yù)熱尺寸	330*360mm
熱風(fēng)加熱溫度	500℃（max）
底部預(yù)熱溫度	500℃（max）
頂部熱風(fēng)加熱功率	700W
底部紅外預(yù)熱功率	400W*4=1600W（紅外發(fā)熱）
側(cè)面冷卻風(fēng)扇可調(diào)風(fēng)速	≦3.5 m³/min
K型傳感器	3個(gè)
通訊	標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)）
外型尺寸	650（L）* 570（W） * 500（H）mm
設(shè)備重量	約30Kg

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