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特點1.一體化的設計，智能自動化程度高，可電腦控制！2.*工作原理，大面積紅外預熱和底部局部針對性熱風加熱的有機結合!3.采用優良加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩定性!4.*無鉛制程要求!5.早*的焊接設備生產廠家，高性價比和完善的...
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特點QUICK7720BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工...
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總述QUICK7610采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監測，并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復生產的PCB溫度，QU...
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特點1.傳感器閉環控溫，過零觸發，不污染電網。2.采用耐腐蝕、耐高溫的合金材料，噴涂高溫納米陶瓷，壽命長，適用于無鉛作業。3.小容量設計，更適合于線束焊接前的搪錫以及中小型接插件的拆焊。規格功率200W錫鍋尺寸￠36×40(H)mm溫度范圍...
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特點1.由計時器控制每次注滴時間，定時、定量出膠，確保每次注膠量一致。2.調節氣壓，選擇適當的時間和針咀，便可改變每次注滴量和注滴時間，適合不同需要。3.可注滴液體或漿料，有紅膠、黃膠、環氧樹脂、錫漿、矽膠、助焊劑等等。4.腳踏控制及手動控...
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特點1.放大與照明雙重組合，可根據不同要求選擇放大倍數。2.光線穩定可靠，無閃爍感，對視力毫無影響。3.可配置白色光學鏡片，減輕因長時間使用而造成的視覺疲勞。4.有不同色彩可供選擇，美化工作環境。5.適用：電子工程師對細微元件，元件密集的線...
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特點1.放大與照明雙重組合，可根據不同要求選擇放大倍數。2.光線穩定可靠，無閃爍感，對視力毫無影響。3.可配置白色光學鏡片，減輕因長時間使用而造成的視覺疲勞。4.有不同色彩可供選擇，美化工作環境。5.適用：電子工程師對細微元件，元件密集的線...
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特點1.采用特殊加熱器，面板表面溫度分布均勻。2.傳感器閉合回路PID控制，溫度穩定。3.使用兩只開關分別控制電源及加熱，在不加熱的情況下，也能顯示預熱板上的實際溫度，可避免意外燙傷。4.可用于一些線路板的回流焊接和預熱，及其他需要整體均勻...
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特點1.進口紅外陶瓷加熱體，加熱快、效率高、壽命長。2.自帶溫度計，方便檢測溫度。3.傳感器閉合回路PID控制，溫度穩定。4.可用于線路板的預熱，及其他需要整體均勻加熱的工藝。5.防靜電設計。規格功率400W加熱區域面積130×130mm加...
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特點1.加熱迅速，只需10秒可達250℃。2.內置溫度傳感器，輸出溫度穩定。3.冷熱風選擇，可預熱及冷卻芯片。4.配合拆焊臺使用，處理BGA及其他片狀IC。規格功率460W溫度范圍120℃～250℃風量0.18m3/min外形尺寸100(L...
